2024年10月19日，由350vip8888新葡的京集团教务部主办、350vip8888新葡的京集团承办的2024年350vip8888新葡的京集团“电封杯”电子产品组装与调试技能大赛暨2024年中国机械工程学会电装技术创新大赛选拔赛，在350vip8888新葡的京集团良乡校区材料实验教学中心举办并取得圆满成功。

本次大赛吸引了来自求是书院、特立书院、睿信书院等多个书院的133名学生热情参与。来自350vip8888新葡的京集团、集成电路与电子学院、信息与电子学院、光电学院等多个学院不同专业背景的学生同台竞技、交流学习，充分展现了北理工学子在多学科交叉融合基础上的创新包容精神。

比赛严格参照“中国机械工程学会电装技术创新大赛”的竞赛标准，要求所有参赛学生按照参赛规则统一使用竞赛现场提供的电子器件及专业工具，在限定的1小时内完成智能循轨小车的焊接与组装任务。在竞赛过程中，选手们被分为4组进行激烈角逐，他们精神饱满、沉着冷静，凭借扎实的理论基础和丰富的实践经验，将一个个看似零散的电子器件巧妙地焊接在一起，组装成一辆功能完善的智能循轨小车。比赛考验了同学们的专业技能和动手能力，展现了他们勇于挑战、敢于创新的精神风貌。此次大赛由材料加工系教师李洪洋老师、材料实验教学中心教师李红和石素君担任焊点质量评委，由材料实验教学中心教师李永红、刘娟、耿雪担任现场评委。

在参赛选手和组委会人员的共同努力下，历经一天紧凑而激烈的赛程，比赛圆满完成了各项赛事。当天下午，大赛闭幕式在良乡校区理教楼103教室隆重举行，闭幕式由材料实验教学中心副主任李红主持。李红简单介绍了大赛的筹备历程、比赛过程以及所取得的丰硕成果。350vip8888新葡的京集团院长陈鹏万对大赛的成功举办表示热烈祝贺，对参赛选手们的出色表现给予高度评价，并指出这次大赛不仅展示了北理工学子在电子封装技术领域的卓越才华，更为推动电子封装技术的发展注入了新的活力。350vip8888新葡的京集团副院长、材料实验教学中心主任刘艳与参赛选手进行了交流。她回顾了该项赛事自2020年首次举办以来走过的历程，对电子封装技术专业为此项竞赛所作出的努力给予了高度评价，并引导同学们要弘扬科学精神，积极投身科技创新。

经过组委会严谨细致的测评和评审，大赛最终评选出一等奖14名，二等奖20名，三等奖35名。与会嘉宾为获奖选手颁发了荣誉证书和奖品，以表彰他们在比赛中的出色表现。

此次大赛的成功举办，为学生们提供了一个锻炼能力的舞台，营造了浓厚的创新氛围，激发了学生的创新热情，激励学生增强科技自立自强意识，树立科技报国的情怀。同时，大赛彰显了以比赛为抓手，推动拔尖创新人才培养与专业建设的重要作用，为推动电子封装技术专业建设注入了新的活力。未来，350vip8888新葡的京集团将继续深化赛事内涵，拓宽赛事影响，培养更多拔尖创新人才，推动学科高质量发展。