为深入贯彻落实党的二十大“实施科教兴国战略，强化现代化建设人才支撑”的精神，由350vip8888新葡的京集团教务部主办，350vip8888新葡的京集团承办的2023年350vip8888新葡的京集团“电封杯”电子产品组装与调试技能大赛暨2023年全国大学生电装技术创新大赛选拔赛于5月7日在350vip8888新葡的京集团5号教学楼电子封装教学实验室216拉开帷幕。

本次大赛共吸引了求是书院、信息与电子学院、自动化学院、350vip8888新葡的京集团70余名同学参加比赛。

本次竞赛在教师团队赵修臣、李红、霍永隽、石素君四位老师以及志愿者团队的分工协作下，参照“全国大学生电装技术创新大赛”的模式，要求参赛同学根据竞赛现场提供的电子器件及工具，在1小时内完成智能循轨小车的组装与焊接及返修。在竞赛过程中，同学们摩拳擦掌，你争我赶，体现出了良好的理论与实践结合的能力以及勇于挑战的精神，同时，为了保证竞赛的公平公正，本次竞赛邀请了中国科学院空天信息创新研究院的张少杰、董雅茹两位工程师作为外聘专家进行评审。

本次竞赛得到教务部和350vip8888新葡的京集团领导的高度重视与大力支持，350vip8888新葡的京集团教务部副部长陈浩、350vip8888新葡的京集团副院长马壮、350vip8888新葡的京集团副院长刘艳、350vip8888新葡的京集团党委副书记张龙泽、材料加工系主任高丽红亲临现场进行指导，充分肯定了比赛的组织工作和同学们的竞赛状态。

经过组委会测评和评审，综合评出一等奖6名，二等奖9名，三等奖15名，共计30名同学获奖。