序号 |
姓名 |
本科所学专业 |
推荐类型 |
备注 |
1 |
王梦 |
材料科学与工程 |
学术型硕士 |
直博生 |
2 |
蒋雯 |
材料科学与工程 |
学术型硕士 |
直博生 |
3 |
张丹璐 |
材料科学与工程 |
学术型硕士 |
外推生 |
4 |
罗度均 |
材料成型及控制工程 |
学术型硕士 |
直博生 |
5 |
姜淼 |
材料成型及控制工程 |
学术型硕士 |
外推生 |
6 |
夏雨萌 |
材料成型及控制工程 |
学术型硕士 |
|
7 |
李媛 |
材料成型及控制工程 |
学术型硕士 |
外推生 |
8 |
段楠楠 |
材料化学 |
学术型硕士 |
|
9 |
周青超 |
材料化学 |
学术型硕士 |
特长保研 |
10 |
吴宇 |
电子封装技术 |
学术型硕士 |
直博生 |
11 |
李文智 |
电子封装技术 |
学术型硕士 |
直博生 |
12 |
文燕妮 |
电子封装技术 |
学术型硕士 |
|
13 |
吴义维 |
高分子材料与工程 |
学术型硕士 |
直博生 |
14 |
刘欣然 |
高分子材料与工程 |
学术型硕士 |
外推生 |
15 |
何向东 |
高分子材料与工程 |
学术型硕士 |
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16 |
张一佳 |
材料化学 |
专业学位硕士 |
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17 |
肖静 |
材料化学 |
专业学位硕士 |
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18 |
康萌越 |
材料化学 |
专业学位硕士 |
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19 |
曾德华 |
电子封装技术 |
专业学位硕士 |
跨学院 |
20 |
吴双 |
电子封装技术 |
专业学位硕士 |
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21 |
冯佳琦 |
材料科学与工程 |
专业学位硕士 |
跨学院 |
22 |
张晓伟 |
高分子材料与工程 |
专业学位硕士 |
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23 |
胡瑾 |
高分子材料与工程 |
专业学位硕士 |
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