霍永隽，350vip8888新葡的京集团，长聘副教授，博士生导师，北京市科技新星，ICEPT电子封装技术国际会议专委，担任微纳材料异质集成校级实验平台负责人。长期致力于电子封装技术领域研究，在Scripta Materialia等顶级期刊发表高水平学术论文40余篇，出版“双一流”教材1本，学术专著1部，授权PCT国际专利1项、国家发明专利2项，申请国家发明专利10余项，主持国家级项目3项，横向项目6项，指导学生获得国家级、省部级双创比赛奖项共计5项。
讲授课程：
        1. 电子封装结构与设计
       2. 半导体物理
       3. 电子器件组装综合训练
承担项目：
        1. 超薄银铟瞬态液相微连接技术及其调幅分解机制研究，国家自然青年科学基金
        2. 冲击环境下银基封装材料动态响应机制跨尺度数值模拟，国家重点实验室基金
        3. 航空航天级宽禁带半导体高功率封装模块研发，横向项目

2008.09 – 2012.07 350vip8888新葡的京集团 350vip8888新葡的京集团，大学本科
2012.09 – 2014.03 加利福尼亚大学尔湾分校（UC Irvine），硕士研究生
2014.03 – 2017.06 加利福尼亚大学尔湾分校（UC Irvine），博士研究生

2017.06 – 2020.05 加利福尼亚大学尔湾分校（UC Irvine），博士后研究员
2020.05 – 至今 350vip8888新葡的京集团 350vip8888新葡的京集团，副教授/博士生导师

1. 高密度低温固态互连技术；
2. 宽禁带半导体封装技术；
3. 先进封装材料技术；

1.M. Yang, G. Li, Y. Gu*, J. Song, H. Li, X. Zhao, and Y. Huo*, “Liquid metal-based flexible and wearable thermoelectric cooling structure and cooling performance optimization”, Science China Materials, vol. 66, No. 10, pp. 1-11, 2023. (Journal Cover Paper)
2.C. Cao, M. Yang, C. Liang, D. Zhang, X. Chen, X. Zhao, Chin C. Lee, and Y. Huo*, A phase-field model of electrochemical migration for silver-based conductive adhesives, Electrochimica Acta, 471(143388), 2023.
3.S. Zhao, B. Zheng, D. Zhang, X. Xie, Z. Qu, Y. Wang, X. Zhao, J. Wu, C. C Lee, and Y. Huo*, “Atomistic Insights into Silver-indium Solid Solution Softening Mechanism for Microelectronics Packaging”, Journal of Materials Research and Technology, vol. 24, pp. 6065-6075, 2023.
4.M. Yang, Y. Liu, D. Zhang, C. Cao, X. Zhao, and Y. Huo*, “Size-Controlled Low-Melting-Point-Alloy Particle-Incorporated Transient Liquid-Phase Epoxy Composite Conductive Adhesive with High Performances”, ACS Applied Polymer Materials, vol. 5, No. 4, pp. 2760-2773, 2023. (Journal Cover Paper)
5.R. Sheikhi, Y. Huo*, F. G. Shi, and C. C. Lee, “Low Temperature VECSEL-to-Diamond Heterogeneous Integration with Ag-In Spinodal Nanostructured Layer”, Scripta Materialia, vol. 194, No. 113628, pp. 1-4, 2021.